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内容来源：云川SEO所属栏目：导读更新日期：2024-11-27

axcelis

【「Axcelis第三季度营收2.566亿美元」，长期增长机会良好】「海外芯片股」 11月6日，「Axcelis」公布了截至2024年9月30日的第三季度财务业绩。据报告，Axcelis第三季度营收2.566亿美元，而2024年第二季度的营收为2.565亿美元；毛利率为42.9%，第二季度为43.8%；营业利润为4690万美元，营业利润率为18.3%， ...

半导体离子注入机：离子注入工艺的秘密 𐟔𔥜襍Š导体工艺中，掺杂是一个至关重要的步骤。它能够改变半导体的电导率、载流子类型和浓度以及能带结构等电学性质，从而实现不同的功能和性能。半导体的导电性能可控正是通过掺杂来实现的。集成电路工艺中实现掺杂的主要方法有两种：热扩散和离子注入。 𐟔𕧃�馕㦘露€种在高温下（约1000Ⰳ）将半导体暴露在一定的掺杂元素的气态下，利用化学反应和热运动使杂质扩散到半导体表层的过程。扩散源有固态源、液态源和气态源三种，通过高温热处理作用扩散到圆片衬底中。扩散炉可以分为卧式和立式两种。虽然扩散工艺设备简单、扩散速率快、掺杂浓度高，但扩散温度高、扩散浓度分布控制困难（表层杂质浓度最高），难以实现选择性扩散。 𐟟㧦𛥭注入则是将杂质原子电离成离子，用高能量的电场加速，然后直接轰击半导体表面，使得杂质“挤”进晶体内部的过程。它是利用高能粒子对圆片内部的穿透作用来对圆片进行掺杂的。纯净硅材料导电性能较差，晶圆制造需要在有源区、衬底和栅极等部位引入掺杂工艺增大电导率。离子注入法对杂质浓度和渗透深度控制能力较强，是半导体领域主流掺杂工艺。 𐟟 离子注入工艺通过离子注入机完成，根据注入粒子能量和剂量的不同，离子注入机可以大概分为低能大束流离子注入机、中束流离子注入机和高能离子注入机。离子注入机的能量决定了粒子的射程（即深度），剂量决定了最终的浓度。低能大束流离子注入机广泛应用于源漏、多晶硅栅极注入，市场占比高达61%，主要应用于逻辑芯片、DRAM、3D NAND和CIS芯片制造中。高能离子注入机较多应用在功率器件、IGBT、5G射频、CIS、逻辑芯片等。 𐟟᧦𛥭注入机包含了几个子系统：气体系统、电机系统、真空系统、控制系统和最重要的射线系统。采用离子注入机时，首先将需要掺杂的导电型杂质导入电弧室内，通过放电使之离子化。离子被电场加速后，通过磁体质量分析器，选择出需要的离子种类和电荷种类，进一步被加速。由于离子以束的形式照射，为了实现对硅圆片的全面注入，需要进行离子束扫描及硅圆片移动。因为注入时会造成硅晶体的物理损伤，因此，为了离子注入后的活性化以及损伤的恢复，必须进行热处理。 𐟟⥅觐ƒ半导体离子注入设备市场主要由AMAT和Axcelis占据，二者合计占90%左右。

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