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hbm存储芯片国产龙头下载_hbm存储芯片国产龙头有哪些(2024年12月测评)

内容来源：云川SEO所属栏目：新闻更新日期：2024-12-02

hbm存储芯片国产龙头

未来中长期，重点关注先进制造、先进封装、半导体设备及高端芯片等“卡脖子”环节的国产化，此外重视半导体板块的并购重组！结合中信证券的研报梳理如下： 1）设备端：景气度整体较好，受益于国内晶圆厂长期扩产持续，以及先进芯片需求的高阶驱动。 2）设计端：高端芯片国产化率仍较低，但计算相关、CIS、内存接口、模拟射频芯片等正加速实现国产替代。 3）制造/封测：均处于成熟制程景气度回升过程中，稼动率提升+ASP修复；先进制程整体加速追赶，先进存储更快、先进逻辑持续突破；此外Chiplet+HBM带动先进封装需求快速提升。 4）政策与信创推进：重点关注集成电路大基金三期的投资落地及新一轮信创需求的落地。半导体先进制造产业链部分梳理：晶圆代工：中芯国际半导体材料：沪硅产业、容大感光、南大光电、双乐股份、安集科技等半导体设备：北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技等 EDA软件：华大九天、概伦电子、广立微芯片生产：中芯国际、华虹公司芯片设计：复旦微电、紫光国微、韦尔股份、圣邦股份先进封测：长电科技、通富微电其中，国产替代的核心是半导体设备，核心龙头公司如北方华创和中微公司等等。半导体光刻机、光刻胶材料的国产化率是最低的，因此，这是急迫需要突破的领域，还有比较核心的有，半导体清洗的盛美上海，精密光学器件/光学镜头茂莱光学，薄膜沉积设备拓荆科技，ArF光刻胶龙头南大光电，营收处于领先的上海新阳等，环氧塑封料的华海诚科等等再比如，芯片设计里图像传感器的韦尔股份；模拟IC芯片设计龙头圣邦股份；SOC芯片的晶晨股份；还有AI服务器龙头工业富联；存储芯片龙头兆易创新，半导体硅片龙头沪硅产业，射频前端平台级龙头卓胜微，内存接口芯片龙头澜起科技，功率半导体龙头闻泰科技，超算国内龙头中科曙光等等「A股超话」「财经」

科技自主可控加速推进，先进封装概念最新核心龙头概念股一览！20只股票是先进封装概念的核心龙头股。 1. 长电科技长电科技是全球领先的封测厂商，排名全球第三，国内第一，掌握了多种先进封装技术。 2. 华天科技华天科技是国内第二大封测厂商，掌握了包括SiP、FC等在内的先进封装技术，具备5nm芯片封测能力。 3. 通富微电通富微电是AMD最大的封装测试供应商，为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案。 4. 晶方科技晶方科技是全球第二，国内第一的能为影像传感器芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。 5、深科技：公司主营高端存储芯片的封装与测试，国内存储芯片封测龙头。公司已成16层堆叠技术研发并具备量产能力，超博POPt发展技术实现量产。公司致力于成为存储芯片封测标杆企业。公司是长鑫的主力封测供应商，是华为的核心供应商之一。 6、太极实业：半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展。海太半导体主要为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务，后续有望承接HBM3封装订单。公司拥有国内唯一16层DRAM高堆叠技术储备，子公司太极半导体将为长鑫等国产存储提供封测服务。 7、蓝箭电子：公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP。公司已掌握先进封装的倒装技术与系统级封装，能够实现多芯片平面排布的二维封装结构和芯片垂直叠装的三维封装/集成结构。 8、强力新材：公司研发的光敏性聚酰亚胺(PSPI)应用于半导体先进封装领域，是重布线制程（RDL）的关键材料，目前处于给客户送样验证阶段。 9、飞凯材料：公司的光刻胶及湿制程电子化学品应用于半导体制造及先进封装领域。EMC环氧塑封料是公司主要产品之一，主要应用于半导体封装以及分立器件中。 10、至正股份：控股子公司苏州桔云（51%）主要从事半导体后道先进封装专用设备的研产销。公司拟置入AAMI99.97%股权，后者从事半导体引线框架业务，客户覆盖全球主流的头部半导体IDM厂商和封测代工厂。 11、华大九天：公司先进封装自动布线工具Storm支持业界主流的先进封装硅基工艺和有机RDL工艺，实现了多芯片间的大规模互联布线、高密度逃逸式布线以及大面积电源地平面布线等功能。 12、深南电路：公司封装基板业务包括模组类封装基板等。公司FC-BGA封装基板重阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段。 13、炬光科技：公司激光辅助键合技术（LAB）可以应用在扇出型晶圆级封装、3D封装等场景。 14、振华风光：公司拥有可满足高密度FCBGA为代表的第三代先进封装技术。 15、联瑞新材：HBM升级依赖的最重要材料半导体封装填料及特殊颗粒塑封料（GMC），其超过50%以上成分为：low-a微米级球形硅微粉和low-a微米级球形氧化铝，这都是公司的主要产品。目前，这些产品已通过海内客户的认证并批量出货，液态填料（亚微米级球形硅微粉）已小批量出货。 16、华润微：公司在先进封装方面诸如面板级扇出封装（PLPFO）、3D系统级封装（SIP）及晶圆级封装（WLCSP）等技术有相应的布局和储备。 17、艾森股份：公司光刻胶配套试剂主要应用于先进封装领域，已经实现批量供应，主要产品包括附着力促进剂、显影液、蚀刻液、去除剂等。公司先进封装负性光刻胶正字盛合晶微测试认知中。 18、文一科技：公司扇出型晶圆级封装样机第一阶段研发完成，第一台手动样机已交付客户测试验证。公司研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。 19、德邦科技：公司芯片级底部填充胶、Lid框粘结材料、芯片级导热界面材料等先进封装材料总体上仍处于产品验证和导入阶段。 20、圣泉集团：公司深耕半导体先进封装材料领域，研发了多款高端特种树脂如苯酚芳烷烃环氧树脂。结晶性环氧、萘型环氧、DCPD环氧等，可直接用于封装塑封件、IC载板、覆铜板、各类胶水与膜材等核心物料。以上内容仅供参考，不作为操作依据。股市有风险，投资需谨慎。

12月4日【周三】A股盘前资讯一、题材消息 1）中国互联网协会、半导体行业协会等四协会发声，谨慎采购美国芯片 2024年12月2日，美国商务部以维护国家安全为由，宣布了新的出口管制规定，将140家中国企业列入实体清单，将更多半导体设备、高带宽存储芯片等半导体产品列入出口管制。中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会3日晚间陆续发布声明，建议谨慎采购美国芯片。【汽车芯片】纳芯微、雅创电子、兆易创新、斯达半导、新洁能、杨杰科技等【HBM】宏昌电子、亚威股份【先进封装】文一科技、通富微电【国产芯片】寒武纪、龙芯中科、海光信息、华岭股份【自主可控】中国软件、中国长城、国子软件 2）工信部谋划新一轮装备制造业稳增长政策工信部副部长辛国斌在2024装备制造业发展大会开幕式致辞中指出，工信部将着力促进装备制造业稳定增长，谋划新一轮装备制造业稳增长政策，推动出台增量措施，目前中国机械工业联合会正在组织编制机械工业“十五五”规划。【工业母机】华中数控、秦川机床、环宇数控、宁波精达、华辰准备等 3 ）商务部：原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口商务部发布公告称，为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务，决定加强相关两用物项对美国出口管制。提到原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口；对石墨两用物项对美国出口，实施更严格的最终用户和最终用途审查。【锗】云南锗业、驰宏锌锗、恒光股份、中金岭南【镓】争光股份、福达合金、蓝晓科技、明泰铝业【锑】华钰矿业、华锡有色、湖南黄金、兴业银锡【石墨】翔丰华、杉杉股份、中科电气、尚太科技、德尔未来、华丽家族【稀土】中国稀土、英洛华、银河磁体、西磁科技、九菱科技 4）上海市国资委召开上海国有企业改革深化提升行动工作推进会 12月3日下午，上海市国资委召开上海国有企业改革深化提升行动工作推进会。上海市国资委副主任马晓宾指出，当前国有企业改革深化提升行动进度总体符合预期，要保持争分夺秒冲刺的劲头，确保今年年底前完成改革主体任务的70%以上。【上海国企改革】上海建科、华建集团、百联股份、浦东金桥、张江高科、上海龙头等 5）2024光伏行业年度大会中国光伏行业协会将于12月4日至6日在四川省宜宾市召开“2024光伏行业年度大会”，邀请行业主管部门、行业组织、行业专家、光伏企业领袖等代表一起就行业发展热点问题进行探讨分析。大会同期还将召开光伏供应链配套发展研讨会、光伏创新应用发展研讨会及各项专题会议等活动。【光伏】金刚光伏、东方日升、海源复材、钧达股份、爱旭股份等二、重大事件 ① 外交部将于12月4日下午举行海南自由贸易港全球推介活动【海南自贸】； ② 中国光伏行业协会将于12月4-6日召开2024光伏行业年度大会【光伏】； ③ TikTok禁令截止日1月19日临近，相关裁决12月6日前出炉【抖音】； ④ 华为将于12月12日举行全球发布会，Mate X6 有望亮相【华为手机】； ⑤ 第二十六届哈尔滨冰雪大世界预计于12月中旬开园【冰雪经济】； ⑥ 2024年12月20日是澳门回归25周年【横琴粤澳深度合作区】； ⑦ 2024年中央农村工作会议或于12月中下旬在北京召开【乡村振兴】； ⑧ 2025年春节为1月28日至2月4日，共放假调休8天【春节概念】； ⑨ 每年必炒题材，2025年壹号文件或于春节前后发布【乡村振兴】；【感谢各位的阅读，资料收集不易，请大佬动动发财的小红手，留下您的赞赞，谢谢】 ************ 以上内容不作为推荐或投资建议，截至发文时，作者不持有相关标的************

【平安证券-半导体行业点评：美国对中国半导体出口管制加码，将倒逼自主可控提速-】研究报告内容摘要　　事项：　　12月2日晚，美国工业和安全局（BIS）修订了《出口管理条例》(EAR)，将140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。　　平安观点：　　美国政府坚持“小院高墙”战略且再出新招，对华半导体出口管制范围扩大，将140家中国企业列入贸易实体清单。拜登政府上台以来，就开始将“小院高墙”作为其国际经济战略，号称要保护其关键技术和基础技术，并采取量身定制的出口管制策略。按照该策略，美国政府对中国半导体行业采取了单边、多边（利用盟友体系）手段进行限制，借口称“中国先进半导体产业的发展，威胁了美国的国家安全”。2022年10月，BIS更新《出口管制条例》，将中国31家企业列入“未经核实清单”，并限制对中国先进逻辑和存储的设备出口；同年12月将长江存储、上海微电子、寒武纪等36家半导体相关企业列入实体清单，并采用“外国直接产品规则”，包含美国技术/产品/软件的物项，都将受到约束。2023年10月，美国升级对华出口管制，将壁仞和摩尔线程及子公司等13个中国公司纳入“实体清单”，进行“外国直接产品规则”的限制。2024年12月2日，BIS将与中国半导体产业相关的企业140家列入实体清单，其中有两家半导体投资机构、24家半导体企业以及超过100家的设备公司。按照相关规则，与该清单内的企业进行交易，美国供应商需要获得政府特殊许可。　　此一轮“实体清单”重点转向制裁设备企业，并对HBM和软件工具进行限制。相比此前列入实体清单的企业主要是龙头半导体设计及设备公司不同，此次的清单对国内产业链覆盖的深度和广度，都远较前几轮制裁严厉。这一轮的制裁中，包括薄膜沉积、离子注入、涂胶显影、CMP以及EDA等国内主要企业均列其中，如北方华创、盛美上海、拓荆科技、芯源微、华大九天等。除了对重点企业进行出口限制之外，BIS新规显示，美国将对24种半导体制造设备以及三种可用于开发或生产芯片的软件工具进行控制，管制“由点到面”。新规显示，美国商务部对向中国出售高带宽内存（HBM）更多限制。无论是在美国生产还是在美国以外生产的HBM存储，只要生产过程中使用的美国技术比例达到EAR要求，这些产品出口都需要美国政府授权。HBM是AI芯片关键的存储单元，目前领先产品已经演进到第5代（HBM3E），韩国三星和海力士、美国美光等技术和市场领先，国内差距较为明显。　　美国此举将进一步割裂全球半导体市场，也将倒逼国内ICT行业加速国产化进程。一方面，半导体由于投入大、风险高，需要做到规模化和集聚化，全球化的供应链可减轻单一国家和地区的投资压力，分散风险并还能够发挥各自的比较优势，避免重复造轮子，如此行业才可以得到更良性的发展，“小院高墙”政策会造成全球化产业链的割裂，有实力的经济体会基于供应链和国家安全考虑，加快半导体甚至是整个ICT行业供应链的自主可控，中国也不例外。另一方面，美国的限制政策可能“损人不利己”，中国是全球重要的半导体产品和设备市场，美国AMAT、LAMResearch、新思等相关厂商也深度参与其中。同时，在当前较为复杂国际环境下，中国也是全球不多的半导体产能投资活跃的区域，尤其是先进设备需求量大，限制对中国的出口，也可能限制美国自身企业的发展。　　投资建议：　　（1）在国家政策和资金扶持引导下，国内企业自主创新能力会进一步提升。长期来看半导体等核心技术的国产化需求凸显，国内产业链企业国产化率提升意愿较强，给国内半导体企业更多机会，建议关注国产化设备及材料导入带来的市场潜力。设备环节建议关注北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、精测电子、芯源微、盛美上海、长川科技、华海清科等；零部件及材料环节建议关注富创精密、英杰电气、江丰电子、沪硅产业、安集科技、鼎龙股份等。　　（2）美国政府此次公布的对华出口管制，也将倒逼我国自主可控基础软硬件产品加快发展，进一步推动我国信创产业发展。建议关注：1）信创板块，推荐海光信息、龙芯中科、中科曙光、金山办公、福昕软件、华大九天、太极股份，建议关注中国软件、诚迈科技、达梦数据、星环科技、普联软件、远光软件；2）华为产业链板块，推荐神州数码，建议关注软通动力、拓维信息、麒麟信安、润和软件、卓易信息、海量数据。　　风险提示：1）后续西方对华半导体等领域的制裁可能超预期；2）重点企业研发进展可能不及预期；3）国内半导体行业或者IT行业资本支出可能不及预期。

----------自主可控--------- 12.3 实体清单”重点转向制裁------设备企业，并对-------HBM和软件工具-----进行限制。相比此前列入实体清单的企业主要是-----龙头半导体设计及设备公司不同此次的清单对国内产业链覆盖的深度和广度，都远较前几轮制裁严厉。这一轮的制裁中，包括 ---------薄膜沉积 ---------离子注入 --------涂胶显影 --------CMP --------EDA等国内主要企业均列其中如--------北方华创-------盛美上海------拓荆科技------芯源微------华大九天等。除了对重点企业进行出口限制之外，BIS新规显示，美国将对24种半导体制造设备以及三种可用于开发或生产芯片的软件工具进行控制，管制“由点到面”。新规显示，美国商务部对向中国出售------高带宽内存（HBM）更多限制。无论是在美国生产还是在美国以外生产的HBM存储，只要生产过程中使用的美国技术比例达到EAR要求，这些产品出口都需要美国政府授权。 ------HBM是AI芯片关键的存储单元，目前领先产品已经演进到第5代（HBM3E），韩国三星和海力士、美国美光等技术和市场领先，国内差距较为明显。　　美国此举将进一步割裂全球半导体市场，也将倒逼国内ICT行业加速国产化进程。一方面，半导体由于投入大、风险高，需要做到规模化和集聚化，全球化的供应链可减轻单一国家和地区的投资压力，分散风险并还能够发挥各自的比较优势，避免重复造轮子，如此行业才可以得到更良性的发展， “小院高墙”政策会造成全球化产业链的割裂，有实力的经济体会基于供应链和国家安全考虑，加快半导体甚至是整个ICT行业供应链的自主可控，中国也不例外。另一方面，美国的限制政策可能“损人不利己”，中国是全球重要的半导体产品和设备市场，美国AMAT、LAM Research、新思等相关厂商也深度参与其中。同时，在当前较为复杂国际环境下，中国也是全球不多的半导体产能投资活跃的区域，尤其是先进设备需求量大，限制对中国的出口，也可能限制美国自身企业的发展。　　投资建议：　　（1）在国家政策和资金扶持引导下，国内企业自主创新能力会进一步提升。长期来看半导体等核心技术的国产化需求凸显，国内产业链企业国产化率提升意愿较强，给国内半导体企业更多机会，建议关注 ---------国产化设备及材料-------导入带来的市场潜力。 -------设备环节建议关注北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、精测电子、芯源微、盛美上海、长川科技、华海清科等； ---------零部件及材料环节建议关注富创精密、英杰电气、江丰电子、沪硅产业、安集科技、鼎龙股份等。　　（2）美国政府此次公布的对华出口管制，也将倒逼我国自主可控-----基础软硬件产品加快发展，进一步推动我国信创产业发展。建议关注： 1）信创板块，推荐海光信息、龙芯中科、中科曙光、金山办公、福昕软件、华大九天、太极股份，建议关注中国软件、诚迈科技、达梦数据、星环科技、普联软件、远光软件； 2）华为产业链板块，推荐神州数码，建议关注软通动力、拓维信息、麒麟信安、润和软件、卓易信息、海量数据。　　风险提示：1）后续西方对华半导体等领域的制裁可能超预期；2）重点企业研发进展可能不及预期；3）国内半导体行业或者IT行业资本支出可能不及预期。

刚刚准备睡觉，证券市场再出重大消息，明天周二A股涨跌剧本直接定调了一、最大消息 ①今天消息，老美又下手了限制向我们出口HBM，涵盖HBM2及以上型号。这个影响比较大，之前制裁主要针对GPU，这回伸向了存储，而且涵盖HBM2以上所有。AI卡脖子环节。还有对另外24种芯片制造设备和三种软件工具实施出口管制半导体链，逻辑只会强化；明天看看机构反馈，核心分支，国产设备、光刻机、芯片材料、HBM概念。拓荆科技、中微公司、芯源微、珂玛科技、精测电子等。 ②我们这边，两部W联合出台了ZC。支持中央企业发起设立创业投资基金，重点投早、投小、投长期、投硬科技；中央企业创业投资基金存续期最长可到15年，较一般股权投资基金延长近一倍；符合条件的优质项目可以通过市场化方式由中央企业并购，也可上市、股权转让利好央企创投和央企并购。二、我的观点 ①今日节奏指数上午其实超预期，人民币不断在贬值，但资金不断做多，继续小幅放量上攻。与上个月表现截然不同。但也能看出上证指数被20日线压制，要么放出巨量突破，要么就回踩看调整，因为这里指数都到了上沿压力。盘面上，上午最强的也是上周五最强的，海南自贸区、大消费和机器人，竞价比较差是大金融，高标几乎都被摁了，然后指数中阳线，部分券商跟互金才被动性修复，就是流动性不够用，这个方向是有别于11月初的那一拨板块行情。午后蛇年概念发力，尾盘高潮后抢跑了。午后就更没看点了，游资就是玩筹码游戏了。有了足够流动性，又没有人管真是嗨。造成各种概念，东方，玄学，蛇年等。 ②明日策略先说指数今天站上20日线，但走的不是很流畅，如果明天一个放量拉升，突破小平台压力，那反倒是高抛机会；如果明天继续小幅放量，那就继续再看看；还是维持这周高点3400-3420的位置，低点盯着5日线的支撑。再说风格有了政策和指数做背书，游资一直在大胆干，所以机构砸盘也失去太大效果了。市场上游资主导特别就很明显。因为散户都跟风游资。那这几个方向注意节奏。明天如有分化，正常还是可以看前排，盘中的分时跳水就是观察前排的最佳时机，消费，机器人，谷子或AI，并购重组等，各自分支都可以先盯着。三、四大板块及龙头个股（情绪专用） 1.人形机器人：开盘并不是很强，甚至是低于预期的，所以在这种预期差的情况下，走了个小高开大冲高，这种冲高对于在车上的来说就是兑现的局面，本身加速不合理，今天开的还不高，无非换一批人接力而已。当然了更多是游资接力，扰乱了情绪周期。 2.大消费：桂发祥，一鸣食品，黑芝麻，万事利是连板方向。没什么参与机会。多看看永辉超市和供销大集的容量玩法。 3.谷子经济：这里广博股份明天肯定大放量了，先看看再说，观察有没有地位新启动的人气首板机会。关注奥飞娱乐。 4.机构方向：昨晚讲了AI硬件铜缆，上文分析了半导体链；再就是看低空经济和固态电池了，也是轮动角色

突破制裁，华为公布最新HBM芯片专利，这一消息犹如寒冬中的一缕春风，给我国科技界带来了新的希望。就在美国宣布对我国芯片实施严厉制裁的背景下，华为这一举动无疑是对国际压力的有力回击。美国制裁的具体方案中，HBM芯片被列为重点打击对象。这种芯片在人工智能和AI领域扮演着至关重要的角色，而我国在HBM芯片领域的研发和生产相对滞后，市场大多被韩国企业所垄断。面对这样的困境，华为没有退缩，反而选择了迎难而上。 12月3日，国家知识产权局正式公布了华为公司的一项名为“一种三维存储阵列，存储器及电子设备”的专利。这一专利的问世，无疑为我国HBM芯片的发展注入了新的活力。从国家知识产权局公布的专利摘要来看，华为的这项专利在存储密度上有了显著提升，同时增加了存储单元。这意味着，华为的HBM芯片在性能上要比传统的HBM芯片更加强大。一旦这项专利技术实现量产，将对传统HBM芯片市场产生巨大的冲击。在我看来，华为的这一举动不仅是对美国制裁的有力回应，更是我国科技实力的展现。#动态连更挑战#

美国此举是在给自己埋恶果！ 12月2日最新资讯，美国政府向本土制造商发出指令，要求其供应链体系中剔除中国产芯片及零部件。美国商务部工业和安全局（BIS）于12月2日发布了出口管制的“强化版”新规，进一步限制中国人工智能和先进半导体的发展。新规主要包括对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制；对高带宽存储器（HBM）实施新的管制；针对合规和转移问题的新的“红旗警告”；在“实体清单”中新增加140个名单并进行14项修改，涵盖中国设备制造商、半导体晶圆厂和投资公司；以及几项关键的监管变化，以增强先前管制的有效性。美国对中国半导体行业实施了三年以来的第三次打击，并限制了对140家公司的出口，其中包括芯片设备制造商北方华创等等。这些举措直击中国芯片工具制造商拓荆科技、盛美半导体、新凯来技术有限公司，作为其一揽子计划的内容之一，美国实施了新的出口限制，并计划针对面向中国的先进存储芯片和更多芯片制造工具的出口。美国半导体产业正在响应政府的最新指令，逐步将中国公司从其供应链中移除。这一举措不仅会影响全球半导体产业的供应链，也可能对相关企业、市场产生影响。美国半导体企业的供应链调整，要求供应商替换中国组件，并禁止供应商有中国投资者或股东。美国官员担忧依赖中国零部件会使中国在潜在危机中获得对抗优势，这种对国家安全的过度担忧，促使美国政府不断收紧对半导体供应链的管控，试图降低对中国零部件的依赖。在我看来，美国政府此举可能会对全球半导体供应链造成重大影响，同时也可能损害美国企业与中国的商业关系。长期来看，这可能会导致全球供应链的重组，增加企业运营成本，并可能引发全球贸易紧张局势的进一步升级。各国需要寻求平衡，以确保供应链的稳定性和安全性，同时避免不必要的经济和政治摩擦。

在2024年第三季度，全球十大半导体厂商在7月至9月（部分为6月至8月或8月至10月）的净利润合计达到304亿美元，同比大幅增长38%，创下了近三年以来的新高。总体来看，在这份榜单中，七家厂商的盈利状况得到了改善，英特尔、德州仪器和意法半导体的盈利则出现了下滑。 NVIDIA作为AI芯片的领头羊，其三季度净利润高达193亿美元，占到了全球前十大半导体厂商整体盈利的63%，若排除NVIDIA，其他九大半导体厂商的净利润实际上萎缩了13%。排名第二的AMD三季度净利润为7亿美元，同比增长2.6倍；晶圆代工龙头台积电三季度净利润同比增长51%，达到100亿美元，创下历史新高。存储芯片大厂SK海力士得益于AI应用HBM需求旺盛，三季度净利润达到42亿美元，而去年同期则是亏损；三星电子也因存储市场的回暖，三季度净利润为72亿美元，同比暴涨72%。

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韩国统治HBM存储芯片！国产唯一HBM芯片核心供货商！HBM一片蓝海？-电子工程专辑
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传三星等韩国存储厂商考虑在美国生产HBM芯片
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存储技术塔尖上的明珠---HBM-韭研公社
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巨头入场，HBM概念火了！存储芯片全线大涨！看好万润，国产替代[抱拳][上涨][_万润科技(002654)股吧_东方财富网股吧
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HBM 新时代 - 知乎
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HBM内存：为何成了韩国人的游戏-电子工程专辑
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存储芯片春天虽迟但到？AI点燃需求HBM“救场”海力士、三星等巨头财报，A股能否全面吹响“反攻集结号”-股票-金融界
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HBM存储+算力概念第一龙头，手握568万订单，国家大基金持股，有望涨超200% - 知乎
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7.14方向 1.人工智能人民网 2. HBM存储芯片华海城科 - 雪球
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GPU最强“辅助”！HBM芯片产能告急，国际巨头刚刚大涨！A股概念龙头王者归来，7股获机构扎堆看好
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HBM | 电子创新元件网
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从HBM存储器到3DNAND芯片，再到CoWoS，硬件市场上有许多芯片是用英文称_财富号_东方财富网
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