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hbm最新娱乐体验_hbm存储芯片国产龙头(2024年12月深度解析)

内容来源：云川SEO所属栏目：话题更新日期：2024-12-02

hbm

彭博社消息，下周在感恩节后有可能出台对半导体设备和HBM内存的额外限制。这个传言已经传了很长时间了。

----------自主可控--------- 12.3 实体清单”重点转向制裁------设备企业，并对-------HBM和软件工具-----进行限制。相比此前列入实体清单的企业主要是-----龙头半导体设计及设备公司不同此次的清单对国内产业链覆盖的深度和广度，都远较前几轮制裁严厉。这一轮的制裁中，包括 ---------薄膜沉积 ---------离子注入 --------涂胶显影 --------CMP --------EDA等国内主要企业均列其中如--------北方华创-------盛美上海------拓荆科技------芯源微------华大九天等。除了对重点企业进行出口限制之外，BIS新规显示，美国将对24种半导体制造设备以及三种可用于开发或生产芯片的软件工具进行控制，管制“由点到面”。新规显示，美国商务部对向中国出售------高带宽内存（HBM）更多限制。无论是在美国生产还是在美国以外生产的HBM存储，只要生产过程中使用的美国技术比例达到EAR要求，这些产品出口都需要美国政府授权。 ------HBM是AI芯片关键的存储单元，目前领先产品已经演进到第5代（HBM3E），韩国三星和海力士、美国美光等技术和市场领先，国内差距较为明显。　　美国此举将进一步割裂全球半导体市场，也将倒逼国内ICT行业加速国产化进程。一方面，半导体由于投入大、风险高，需要做到规模化和集聚化，全球化的供应链可减轻单一国家和地区的投资压力，分散风险并还能够发挥各自的比较优势，避免重复造轮子，如此行业才可以得到更良性的发展， “小院高墙”政策会造成全球化产业链的割裂，有实力的经济体会基于供应链和国家安全考虑，加快半导体甚至是整个ICT行业供应链的自主可控，中国也不例外。另一方面，美国的限制政策可能“损人不利己”，中国是全球重要的半导体产品和设备市场，美国AMAT、LAM Research、新思等相关厂商也深度参与其中。同时，在当前较为复杂国际环境下，中国也是全球不多的半导体产能投资活跃的区域，尤其是先进设备需求量大，限制对中国的出口，也可能限制美国自身企业的发展。　　投资建议：　　（1）在国家政策和资金扶持引导下，国内企业自主创新能力会进一步提升。长期来看半导体等核心技术的国产化需求凸显，国内产业链企业国产化率提升意愿较强，给国内半导体企业更多机会，建议关注 ---------国产化设备及材料-------导入带来的市场潜力。 -------设备环节建议关注北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、精测电子、芯源微、盛美上海、长川科技、华海清科等； ---------零部件及材料环节建议关注富创精密、英杰电气、江丰电子、沪硅产业、安集科技、鼎龙股份等。　　（2）美国政府此次公布的对华出口管制，也将倒逼我国自主可控-----基础软硬件产品加快发展，进一步推动我国信创产业发展。建议关注： 1）信创板块，推荐海光信息、龙芯中科、中科曙光、金山办公、福昕软件、华大九天、太极股份，建议关注中国软件、诚迈科技、达梦数据、星环科技、普联软件、远光软件； 2）华为产业链板块，推荐神州数码，建议关注软通动力、拓维信息、麒麟信安、润和软件、卓易信息、海量数据。　　风险提示：1）后续西方对华半导体等领域的制裁可能超预期；2）重点企业研发进展可能不及预期；3）国内半导体行业或者IT行业资本支出可能不及预期。

美国制裁芯片的关键HBM芯片，我国早有技术积累。就在今天美国制裁中国芯片的靴子终于落地了，美国制裁中国140多家芯片企业，而制裁除了芯片设备和设计工具之外最关键的是限制向中国企业出口一种HBM芯片，该芯片是人工智能和ai中的一种关键芯片。而这种芯片不是国内不能生产，实际上华为，中科院，长鑫存储企业等都在该领域有着很多的积累，但是由于HBM的市场基本都被三星电子，SK海力士等企业垄断，所以国内企业并没有在HBM芯片领域建设生产线。根据国家知识产权局公布的专利来看华为公司，中科院微电子所，长鑫存储都有HBM和堆叠工艺的积累。美国的制裁通常都是我国行业发展的指路明灯，预计经过一到两年的发展，我国将在HBM芯片领域有长足的发展。

美国制裁中国芯片企业的靴子终于落地，限制向140多家中国公司出口关键HBM芯片。这一动作显然想给我们来个“釜底抽薪”，但事情可能没那么简单。我国在HBM领域早有技术积累，华为、中科院、长鑫存储等企业都手握专利，美国这次的举动反而可能成为我们加速发展的催化剂。回顾历史，每当一个国家被封锁科技产品，它们往往会迎难而上，实现自给自足。比如，日本在战后通过政策支持和本土创新，从电子产业崛起。而韩国也通过类似路径走向半导体强国之路。所以，这种压力下，我们完全可以预见国内相关行业将爆发出更大的潜力。若全球市场分裂成两个竞争生态系统，将带来重复投资与效率降低，但也能刺激各方提升独立性，加快区域内供应链完善。不过，总体来看，不利于全球协作与创新，这对大家来说都是不小的挑战和机遇并存的一局棋。技術封鎖短期内是打击，但長期未必有效，比如中兴事件后，中国加速5G基础设施建设。在政府支持、企业创新、本土市场规模，以及国际合作这些因素共同作用下，被封锁国常常能够找到突破口实现逆袭。面对挑战，我们要做的是发挥自身优势，把危机变成发展的新契机！

美国悍然升级对华半导体管制：140家企业被列入“实体清单” 限制设备商和HBM →美国悍然升级对华半导体管制：140家企业被列入“实体清单” 限制设备商和HBM@新浪财经

美国为什么禁止HBM，为什么限制AI芯片，主要原因就是AI改变了所有的游戏规则。美国有一家情报公司，涨了很多倍，这个公司利用的就是超强的数据中心和超强的数据分析软件。这家公司虽然估值很贵，但是战略价值极高。如果哪一个国家能够得到这个公司，就相当于得到了一个国家… 现在的情况就是你如果不发展AI，在未来的竞争中，就会明显处于下风。

【突发又来！美国将所有HBM纳入管控，限制24种半导体设备，三种软件】 12月3日，美国商务部工业和安全局 (BIS) 宣布了一系列规则，旨在进一步削弱中国生产先进节点半导体的能力据报道，这些规则包括对 24 种半导体制造设备和 3 种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的控制；对高带宽内存 (HBM) 实施新的控制；新的红旗指南（red flag guidance）以解决合规性和转移问题；140 项实体清单新增和 14 项修改涵盖中国半导体工具制造商、半导体工厂和投资公司；以及几项关键监管变化，以提高我们之前控制措施的有效性。美国商务部长吉娜ⷩ›𗨒™多表示：“这一行动是拜登-哈里斯政府与我们的盟友和合作伙伴共同采取的针对性措施的顶峰，旨在削弱中国本土化生产先进技术的能力。”“进一步加强我们的出口管制凸显了商务部在执行美国更广泛的国家安全战略方面的核心作用。没有哪届政府比拜登-哈里斯政府在通过出口管制战略性地应对中国方面更为严厉。”

刚刚准备睡觉，证券市场再出重大消息，明天周二A股涨跌剧本直接定调了一、最大消息 ①今天消息，老美又下手了限制向我们出口HBM，涵盖HBM2及以上型号。这个影响比较大，之前制裁主要针对GPU，这回伸向了存储，而且涵盖HBM2以上所有。AI卡脖子环节。还有对另外24种芯片制造设备和三种软件工具实施出口管制半导体链，逻辑只会强化；明天看看机构反馈，核心分支，国产设备、光刻机、芯片材料、HBM概念。拓荆科技、中微公司、芯源微、珂玛科技、精测电子等。 ②我们这边，两部W联合出台了ZC。支持中央企业发起设立创业投资基金，重点投早、投小、投长期、投硬科技；中央企业创业投资基金存续期最长可到15年，较一般股权投资基金延长近一倍；符合条件的优质项目可以通过市场化方式由中央企业并购，也可上市、股权转让利好央企创投和央企并购。二、我的观点 ①今日节奏指数上午其实超预期，人民币不断在贬值，但资金不断做多，继续小幅放量上攻。与上个月表现截然不同。但也能看出上证指数被20日线压制，要么放出巨量突破，要么就回踩看调整，因为这里指数都到了上沿压力。盘面上，上午最强的也是上周五最强的，海南自贸区、大消费和机器人，竞价比较差是大金融，高标几乎都被摁了，然后指数中阳线，部分券商跟互金才被动性修复，就是流动性不够用，这个方向是有别于11月初的那一拨板块行情。午后蛇年概念发力，尾盘高潮后抢跑了。午后就更没看点了，游资就是玩筹码游戏了。有了足够流动性，又没有人管真是嗨。造成各种概念，东方，玄学，蛇年等。 ②明日策略先说指数今天站上20日线，但走的不是很流畅，如果明天一个放量拉升，突破小平台压力，那反倒是高抛机会；如果明天继续小幅放量，那就继续再看看；还是维持这周高点3400-3420的位置，低点盯着5日线的支撑。再说风格有了政策和指数做背书，游资一直在大胆干，所以机构砸盘也失去太大效果了。市场上游资主导特别就很明显。因为散户都跟风游资。那这几个方向注意节奏。明天如有分化，正常还是可以看前排，盘中的分时跳水就是观察前排的最佳时机，消费，机器人，谷子或AI，并购重组等，各自分支都可以先盯着。三、四大板块及龙头个股（情绪专用） 1.人形机器人：开盘并不是很强，甚至是低于预期的，所以在这种预期差的情况下，走了个小高开大冲高，这种冲高对于在车上的来说就是兑现的局面，本身加速不合理，今天开的还不高，无非换一批人接力而已。当然了更多是游资接力，扰乱了情绪周期。 2.大消费：桂发祥，一鸣食品，黑芝麻，万事利是连板方向。没什么参与机会。多看看永辉超市和供销大集的容量玩法。 3.谷子经济：这里广博股份明天肯定大放量了，先看看再说，观察有没有地位新启动的人气首板机会。关注奥飞娱乐。 4.机构方向：昨晚讲了AI硬件铜缆，上文分析了半导体链；再就是看低空经济和固态电池了，也是轮动角色 #我要上微百度##财经百度##股票财经##今日A股##美股# #热点引擎计划# 素材来源网络,如有侵权,请联系删除。

韩媒：美禁止对华出口 HBM、尖端芯片设备 … 包括韩国产。 2 日，美国政府公布了禁止向中国出口尖端芯片设备和高带宽内存（HBM）的新一轮制裁方案。制裁对象不仅包括美国产品，还包括使用美国软件、设备、技术等的产品。由此，目前正对华出口前代 HBM 的三星电子预计也将受到打击。美国商务部将 140 家企业列入尖端芯片禁止出口对象企业名单，其中包括了 24 家中国芯片企业和 100 多家设备企业。新规规定，不得向上述企业出口尖端芯片设备和 HBM。目前，SK 海力士对华出口的 HBM 几乎为零，而三星电子出口部分前代 HBM。路透社称：“三星电子 30% 左右的 HBM 销售额将受影响。"美国还严管设备出口。根据新规，包括美国在内的全球芯片设备企业在其他国家生产的设备，未经美国允许也不得对华出口。美国商务部长吉娜ⷩ›𗨒™多称此番措施是“旨在打压中国最尖端芯片生产能力的划时代且全面的制裁"。美国公布制裁方案后，中国当即表明立场称："坚决反对"。

半导体：网传美国半导体管制升级事件：2024年12月2日盘中消息，路透社报道美国将对140家中国公司实施出口管制。包括20家半导体公司。管制新政：1)限制向中国出口HBM,涵盖HBM2及以上型号，涉及公司包括韩国三星、海力士、美国美光； 2)新增对24种芯片制造设备和3种软件工具实施出口管制； 3)对特定地区出口设备的新贸易限制，包括马来西亚、新加坡； HBM相关公司：万润科技：公司控股股东长江产业集团同为长江存储股东，有望展开业务协同；子公司万润半导体的MC3000和MC7000等部分存储产品支持HBM功能。文一科技：公司研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。封测：晶方科技、通富微电、长电科技、甬矽电子。材料：华海诚科、雅克科技。设备：精智达、芯源微、华海清科、赛腾股份。半导体相关公司：光刻机：张江高科、茂莱光学、汇成真空、福晶科技、永新光学。设备：北方华创、中微公司、拓荆科技，中科飞测、精测电子、万业企业。材料：光华科技、八亿时空、彤程新材。

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